芯闻动态联发科发布全球首款10nm移

芯闻动态1、联发科发布全球首款10nm移动处理器——HelioX、台积电7nm工艺最快明年4月试产3、中国半导体四大产业聚落成形4、工信部正制定传感器发展规划MEMS迎新机遇5、深圳将出台首个智能穿戴标准6、我国5G先期研究取得五方面重要进展7、小米5s真机曝光十一前开卖8、传三星S8具怪兽等级规格：10nm处理器、支持VR1、联发科发布全球首款10nm移动处理器——HelioX30自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器HelioX30，着实有不少看点。据了解，HelioX30号称是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，却是2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+4颗Cortex-A35（2.0GHz）核心组合。其中，A73性能最强，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工艺的提升，HelioX30在GPU上的提升也十分喜人。这一次，HelioX30放弃了祖传Mali，配备了四核心ImaginationPowerVR7XTP，而PowerVR几乎一直是苹果芯的最爱。对比来看，HelioX30相比HelioX20性能提升43%，功耗降低53%，据称跑分可达16万分。在其他方面，HelioX30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS2.1储存芯片，双ISP最高支持万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、.11acWiFi也统统支持。总之，就目前数据来看，HelioX30真是非常给力了，接下来就等相关机型来实际检验了。我们了解到，HelioX30将在明年第一季度量产。按照今年联发科和魅族的情况来看，魅族PRO7很可能会是HelioX30首发机型，魅友们躁动了吗？2、台积电7nm工艺最快明年4月试产Intel在制程工艺上的“拖延症”给了三星和台积电喘息的时间，而且后者也借此机会快马加鞭，意图逆转局势。据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产。至于Intel，明年下半年的CannonLake是10nm处理器，而第一款7nm据说要等到年。虽然Intel每代相同的制程工艺在核心指标上要领先台积电、三星，但时间节点上落后这么多，对手也有了足够的时间改进优化。据悉，10nm工艺下的芯片面积将比目前的16FF+减小50%，但性能提升50%，耗电减少40%。至于7nm，晶体管密度将提升%.有业内人士预计，比如在1V电压下，CPU的时钟频率就能冲到3.8GHz，同时温度上限提升至度，简直超频神器。无疑，苹果、NVIDIA、联发科等台积电老客户看到这样的步伐，必然会坚定信心、紧密合作。至于AMD，因为和GF抱团直奔7nm，所以最近两三年都是14nm打天下了。3、中国半导体四大产业聚落成形年为中国《十三五规划》启动元年，目标在年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。根据TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出，中国政府自年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。长三角地区以上海为核心，其年产值约为人民币1，.4亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC中下游，是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。珠三角地区则以深圳为核心，其年总产值为人民币.8亿元，以IC设计产值占比最高，指标企业为海思，为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其IC产业年总产值为人民币.8亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际（北京）与清华紫光集团。中西部地区年总产值为人民币.1亿元。从西安有三星设立的3DNANDFlash产线，以及武汉新芯的NANDFlash扩产，加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合，中西部将成为中国重要的Flash制造基地。除了已成形四大聚落，福建区域的发展也是另一大







































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